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产业研究

芯片国产化之封装基板

更新时间:2020-03-30 11:32 点击数:


  目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使以封装基板为基础的高端集成电市场得到快速发展并成为主流。

  封装基板作为芯片封装的核心材料,一方面能够、固定、支撑芯片,增强芯片导热散热性能,芯片不受物理损坏,另一方面封装基板的上层与芯片相连,下层和印刷电板相连,以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以及沟通芯片内部与外部电等功能。

  全球产能转移带动本土半导体材料需求的迅速扩大,中国芯片自给率目前不足15%,国内芯片发展与美、日、韩等国家相比存在较大差距,年进口额达1600亿美元。

  封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料,占封装材料比重超过50%,全球市场规模接近百亿美金。

  而传统引线框架在其自身性能和体积的局限性,以及各种新型高端技术发展替代的趋下,占比在17%左右波动,且随着对密度要求的提高,预计未来会逐渐减小。

  国内封装基板产业升级叠加国产替代,本土封装基板需求将迅速提升。根据ICMtia的统计数据,2016年国内封装基板(包括机基板以及陶瓷基板)市场规模达80亿元,占封装材料比重接近30%,远低于全球50%的占比。

  深南电是中国印制电板行业的龙头企业之一、中国封装基板领域的先行者、电子装联制造的先进企业。

  营收方面,据统计,截至到2019年上半年,深南电营业收入达到47.92亿元,同比增长47.9%,净利润为4.71亿元,同比增长68.2%,2019年封装基板板块收入为5亿元。

  目前,深南电通过实施“半导体高端高密IC载板产品制造项目”,实现高端高密封装基板核心技术突破,形成质量稳定的批量生产能力,提升市场占有率,并满足集成电产业国产化的配套需求。

  IC载板爬坡进展顺利,进口替代潜力巨大。目前中国大 陆IC载板产能仅占全球的20%,内资企业产能占比更少,仅相当于全球的3.3%。

  深南电优势领跑,率先突破封装基板技术,遥遥 领 先其他内资厂商。现有龙岗IC载板产能利用率持续处于高位,无锡封装基板工厂爬坡前期已陆续进行生产线导通、量产能力积累和客户认证,目前正处于产能爬坡阶段,产品主要为存储类封装基板,有望受益存储芯片国产化趋势。

  除了在产业转移的过程中深度受益,深南电还有望借此加强与芯片厂商的合作。在IC载板、PCB制造、电子装联、芯片封装等环节,打造一体化产业布局,形成新的核心增长点。

  PCB业务下游通讯、消费电子领域出现新需求,未来2-5年PCB样板小批量板收入有望恢复高增长。Prismark预计2017-2022年通讯PCB市场规模的年复合增长率为6.2%。

  中国5G商用将进一步扩大服务器市场,为消费电子带来新机遇,带动高层板、HDI及FPC需求增长。随着下游产品更新换代加速,PCB产品迭代也将加速,样板小批量板未来2-5年收入将迎来新的增长点。

  半导体行业市场景气度良好加之公司可转债的发行,封装基板业务产能、产能利用率和良品率将进一步提升,盈利能力持续改善。

  公司作为国内少数具备IC封装基板生产能力的厂商,2018年成为三星唯一的大 陆本土IC封装基板供应商,赛道良好。

  珠海越亚由方正集团与以色列AMITEC公司共同投资组建,成立于2006年,公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RFModule)封装基板,客户包括威讯联合半导体(RFMD)、安华高科技(Aago)等国际芯片企业。

  2016年,越亚封装产值达到5亿元人民币,占据全球手机射频芯片封装基板市场容量的25%,进入全球细分市场前三。按照计划,2019年公司年产值将突破1亿美元。

  据了解,珠海越亚2014年曾计划登陆所,但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其IPO之。2019年4月18日,珠海越亚在广东证监局办理了备案登记,目前正在持续之中。

  丹邦科技成立于2001年,2007年7月开始批量生产COF柔性封装基板及COF产品,客户包括索尼、佳能、夏普、日本电气等。2018年成为2009年成为中国大的COF柔性封装基板生产商,全球第八大COF柔性封装基板生产商。

  2019上半年,丹邦科技在COF柔性封装板方面实现营业收入为7869.74万元,同比增长4.69%,毛利率高达42.96%,同比下滑8.06%。

  其封装基板和半导体测试板业务仍处于发展阶段。公司是国内规模大的PCB样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,PCB订单品种数平均25,000种/月,处于行业领 先地位,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

  丹邦科技在微电子柔性互连与封装业务方面具有自主创新技术研发优势。公司专注该业务的发展,在相关研发方向上有29项授权发明专利。公司目前研发的微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜)是生产FCCL的重要原材料之一。

  该项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

  全球封装基板的主要生产厂商集中在我国、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的“萌芽阶段”,日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的前列。

  在2000年前后,韩国以及封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前,、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

  国内封装基板产业起步较晚,在去年以后才实现了封装基板零的突破。加之在关键原材料、设备及工艺等方面的差距,内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上相较日本、韩国和地区的封装基板企业仍然处于落后地位。

  目前,国内基板市场规模占全球市场的10%左右,内资企业量产产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品,而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段,与国际先进水平存在差距。

  高端基板技术从工艺、材料、设备等几乎均被国外企业所垄断,内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏,对高端封装基板的研发投入较少。

  中国半导体市场当前已成为全球增长引擎,下游半导体行业未来3年全球产能转移的趋势明确,本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比将迅速提升,带动上游材料需求的迅速扩大。



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